光模塊 全國回收

光模塊，主要分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等。不過現在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而“”現在常用的SFP則體積小，并且便宜。
類型：單模光模塊適用于長距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。
作用：光模塊用于交換機與設備之間傳輸的載體，相比收發器*具效率性、安全性。
光電模塊在隔離這一塊應用比較多，比方說數字電路設計中的數字信號和模擬信號的隔離。另外在一些傳感監測領域也有應用，也就是光電信號的互相轉換。

安捷倫光電模塊按參數分
可插拔性：熱插拔和非熱插拔
封裝形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。
傳輸速率：傳輸速率指每秒傳輸數，單位Mb/s或Gb/s。光模塊產品涵蓋了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G和40G。

安捷倫光電模塊按封裝分
1.XFP（10GigabitSmallFormFactorPluggable）是一種可熱交換的，立于通信協議的光學收發器，用于10Gbps的以太網，SONET/SDH，光纖通道。
2.小型可插拔收發光模塊(SFP)，目前應用廣闊。
3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術實現一根光纖傳輸雙向信息號(點到點的傳輸。尤其是光纖資源不足，需要1根光纖傳雙向信號)。GigacBiDi包括SFP單纖雙向（BiDi），GBIC單纖雙向（BiDi），SFP+單纖雙向（BiDi），XFP單纖雙向（BiDi），SFF單纖雙向（BiDi）等等。
4.RJ45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊.
5.SFF根據其管腳又分為2x5，2x10等
6.千兆以太網接口轉換器(GBIC)模塊
7.無源光網PON(A-PON，G-PON，GE-PON)光模塊
8.40Gbs高速光模塊。
9.SDH傳輸模塊(OC3，OC12，OC48）
10.存儲模塊，如4G，8G等

光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。
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